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山东FOSB清洗机单价

更新时间:2025-09-24      点击次数:6

产品说明 

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台,适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式,清洗工艺窗口宽,清洗能力强,占地面积小,性价比高等特点。

功能说明

制程均匀度可用 recipe 调控。

良率优于 wet bench type。

单片模式之机况可控制可追溯。

制程个别参数易于调整。

可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。

洁净度控制优于批次生产。

Footprint 较小。

适用于 wafer dry in / dry out制程。

机台之安全性优于 bench type。

为未来湿式高阶设备之主流机台。 芯梦的设备节能,符合现代的生产理念,助你降低成本!山东FOSB清洗机单价

FOUP是一种用于运输和储存半导体晶圆的载具,因此,FOUP内可能存在多种类型的污染物。以下是一些常见的FOUP内污染物的种类:

颗粒:颗粒是常见的FOUP内污染物之一。它们可以是空气中悬浮的固体颗粒,如灰尘、细粉、纤维等,也可以是由FOUP本身或制造过程中产生的颗粒,如塑料碎片、金属屑等。颗粒对半导体制造过程非常敏感。

油脂和有机物:FOUP内可能存在油脂和有机物的污染,这些污染物可以来自FOUP制造材料中的残留物、操作人员的接触、环境空气中的挥发物等。

水分:水分是另一个常见的FOUP内污染物。它可以来自环境湿度、冲洗过程中的残留水、操作人员的接触等。水分在半导体制造过程中可能引起氧化、腐蚀和电性能问题。

化学物质残留:FOUP内可能存在一些化学物质的残留,如清洗剂、腐蚀剂、溶剂等。这些残留物可能对晶圆表面和器件产生不良影响。

静电电荷:FOUP内的静电电荷也可能成为一种污染物,对晶圆和器件产生影响。静电电荷可能导致电性能问题、颗粒吸附以及静电放电等问题。 山西全自动FOSB清洗机多少钱选择我司设备,让你的生产更加智能、自动化!

FOUP的干燥步骤旨在将其表面的水分完全去除,以确保FOUP在后续的半导体制造过程中不会引入水分造成污染或其他问题。以下是一般的FOUP干燥步骤:静置排水:在冲洗步骤之后,FOUP可能会经过一段时间的静置,以让水自然排出。FOUP通常被放置在倾斜或垂直的位置,以便水能够从FOUP底部排出。喷气干燥:为了加速干燥过程,FOUP清洗机通常配备了喷气装置。喷气装置会通过向FOUP表面喷射干燥的气流,将水分蒸发。气流可以是压缩空气或氮气。喷气干燥的时间和气流的强度可以根据需要进行调整。热风干燥:有些FOUP清洗机还配备了热风干燥功能。在喷气干燥之后,FOUP可能会进入一个热风室,其中通过加热空气或氮气来加速水分的蒸发。热风干燥可以更彻底地去除FOUP表面的水分。真空干燥:另一种常见的干燥方法是利用真空环境。FOUP可能会进入一个真空腔室,其中通过创建负压,使水分在低压下蒸发。真空干燥可以提供更快速和彻底的干燥效果。气流净化:在干燥过程中,清洗机通常会通过高效过滤器和空气净化系统提供干净的气流环境。这有助于防止新的颗粒进入FOUP,并确保干燥过程中不会引入新的污染物。

全自动FOUP清洗机

特征和优点:

可应用不同化学品(稀释剂)来清洗;

泵传输清洗液;

计量调整可通过软件设置控制操作;

热水喷淋装置;

热水一般由厂务供应一标准化;

或有一个体积约100升的热水预备槽(循环泵和加热棒用于热水预备槽选项)

图形化的界面:

易于操作和控制;

10“触摸屏PLC控制器;

SECSIIGEM接口一选项>授权访问的密码保护;

可以编辑40多个菜单,每个菜单可有50步;

可变量数据输入(时间、温度、速度等);

设备背面安装第二个触摸屏一选项;

选择芯梦设备,让你的生产更加智能化、自动化!

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗,并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式,实现超微精密清洗,节能设计;高效干燥技术,AMC化合物去除技术全生产过程实时监控,兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300,符合SEMIS2、S8标准高产量,占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机采用先进的自动化控制技术,能够自动完成清洗和干燥的过程,无需人工干预。具有高效的清洗和干燥功能,确保晶圆盒表面干净无尘、干燥无水痕。同时,我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能,能够自动识别晶圆盒类型,自动调整清洗和干燥的参数,保证清洗和干燥的效果稳定可靠。操作简单,维护方便,降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机,让您的晶圆生产更加智能化、自动化! 芯梦产品是市场上性价比的选择,您不会失望的!安徽全自动晶圆盒清洗机哪个好

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优点

装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒一或不同晶圆尺寸的花和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求

CleanStepl-用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒、>、CleanStepll-用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒

CleanStepIl-用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Fup片盒)清洗产能:每小时18组前端开门片盒(Foup片盒)

适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(CleanstepI/II)

适用于所有片盒一次清洗过程

或是同时4组花篮和片盒,或是12个花跨(CleanstepI/II)

简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换

旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒

通过控制系统对自锁装置的检测,达到安全加载片盒和花篮,、 山东FOSB清洗机单价

江苏芯梦半导体设备有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在江苏省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,江苏芯梦半导体设备供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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